開篇：攻堅克難，厚板破局「金洲煉微毫鋒刃，助客戶破萬里枷鎖」隨著AI服務器需求激增，高多層PCB厚板加工成為制造關鍵難題，斷刀率高、孔位精度難保障。本期推出「實戰系列」專欄文章，看看金洲碳騎士如何精準破局。破局利器：金洲碳騎士針對行業痛點，金洲推出專攻高多層厚...
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2025.08超大長徑比系列微型鉆頭亮相CIMT20254月22日，在第十九屆中國國際機床展覽會上，金洲超大長徑比系列微型鉆頭震撼登場，這充分彰顯了金洲卓越的技術創新能力和精湛的工藝制造能力。技術突破里程碑012019年，金洲成功突破直徑0.01mm鉆頭的關鍵技術，實現直徑...
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2025.04金洲碳騎士破界而生碳騎士HL系列改寫深孔加工法則當AI服務器算力狂飆撞上PCB超大厚徑比板材深孔加工的桎梏，行業長期被“厚徑比魔咒”扼住咽喉——超大厚徑比板材加工中的易斷刀、偏孔、ICD等核心痛點，讓效率與品質難以兼得。而今，金洲以碳騎士HL系列給出破局答案—...
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2025.04金洲成功完成DeepSeek 本地化部署金洲版DeepSeek正！式！上！線！本地化服務將有效保障科研數據隱私與信息安全支持更加專業的科研需求金洲積極擁抱人工智能提升自主創新能力為廣大客戶提供全系列精密微型刀具領先的微孔加工系統解決方案金金用DeepSeek問...
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2025.02嘿，小伙伴們！今天我們來聊點“硬核”的——微鉆設計制造技術！“魚和熊掌”的難題微鉆設計一直有個“魚和熊掌”的難題：為了提高排屑性能，需要減小鉆頭芯厚，增加螺旋角等，但這會導致剛度下降；而為了提高剛度，則需要增加芯厚，減小螺旋角等，但這又會影響排屑效果。這可難倒...
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2025.02嘿！小伙伴們看過來~2024 年,金洲在科技創新方面成績斐然。其發明專利授權達 39 項，創歷年新高，另有受理發明專利 29 項，目前已擁有 508 項授權專利，包括國內發明專利 144 項，境外發明專利 19 項！專利賦能引領行業進步金洲專利在各個層面實現突...
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2025.01江湖風云起，科技浪潮涌高多層 PCB 則為浪尖明珠AI 服務器、交換機等領域對其志在必得引得諸雄競逐然此高多層 PCB 之路荊棘滿布，險象環生......當前，各門派多采用 M8 級材料如松下 Megtron 8N、生益 Synamic 9N、臺光 EM892...
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2024.12Q鋼材高效加工會遇到哪些加工難題呢？A: 在鋼材高效加工時，可能出現刀具磨損嚴重、加工精度控制困難等問題。 Q我們應該如何實現鋼材高效加工?A:金洲團隊研發推出“UHE系列高效暴力銑標準銑刀”。該系列適用于50HRC以下的碳素鋼、預硬鋼、不銹鋼等鋼材高效加工，...
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2024.12背景小知識槽孔的加工比較特殊，需要2個或2個以上多孔相交組合而成，尤其是超短槽（槽長小于2倍鉆徑）在鉆孔過程中容易出現品質問題。超短槽的常規鉆孔方式有采用程式指令加工方式（一般以G85指令）和按一定順序鉆孔（加角度補償），加工過程中偏位問題比較明顯（偏移角度會...
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2024.12公司電話：86-755-84877666
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