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封裝板是連接芯片與主板之間的橋梁,對芯片起到支撐和保護(hù)作用。封裝板的制造工藝要求極高,是PCB制造領(lǐng)域的明珠。隨著電子產(chǎn)品向更薄、更快、能耗更低方向的發(fā)展,對封裝板的也提出了新的要求。
封裝板加工難點(diǎn)
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